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1. 設(shè)備功能:PI涂布膜預(yù)固化

2.PASSLINE           ：900±10mm

3.基板尺寸             ：14″×16″（寬度方向?yàn)?4″）

4.基板厚度             ：0.4～1.1mm

5.處理能力             ：18秒/片

6.加熱板數(shù)量          ：8塊；冷卻板數(shù)量：0塊

7.發(fā)熱板材質(zhì)          ：采用鋁制紅外發(fā)熱板，每組獨(dú)立溫控

8.工作溫度   ：常溫～120℃，均勻性為100±5℃（9點(diǎn)測(cè)試）

9.搬運(yùn)方式   ：按節(jié)拍平移搬送

10.傳動(dòng)方式 ：伺服電機(jī)+滾珠絲杠+直線滑軌,所有托叉同步聯(lián)動(dòng)

11. 舉升方式：電機(jī)驅(qū)動(dòng)

12.設(shè)備尺寸 ：（L）（3860+500）×（W）1100×（H）1800mm